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wafer连接器常见问题描述及原因分析「轩业」

作者: XYCO 轩业连接器 编辑: 萱萱 来源: 发布日期: 2019.08.13
信息摘要:
wafer连接器在生产和后续工序加工过程中,无论是人为因素或是产品本身的因素都会出现不良现象。不良现象分为:外观不良和功能性不良。外观不良一…

wafer连接器在生产和后续工序加工过程中,无论是人为因素或是产品本身的因素都会出现不良现象。不良现象分为:外观不良和功能性不良。外观不良一般在生产过程中都会发现进行及时改善,另外,在后续成品阶段也会做全检都可以发现这些问题进行筛选掉。功能性不良就不容易轻易发现,一般通过焊接过程中会发现各种不良的问题? 

wafer连接器常见问题描述及原因分析「轩业」

Wafer连接器常见的不良描述及不良的原因分析:

1.      塑胶变形导致空焊  一般在板端的针座上出现较多,原因有:因零件组装后端子压缩量较大,且塑胶T型槽上方厚度较薄。经过高温制程时端子压缩应力释放,将T型槽处塑胶撑弧,导致共面度失效,发生空焊不良。

2.      PIN脚不吃锡(据焊)导致空焊 此种情况一般在做SMT加工时会比较常见,原因有:a.连接器长期暴露在空气中导致PIN脚的镀层氧化  b. PIN脚镀层厚度不够  c. 镀层含有杂质

3.      PIN脚不共面(脚翘)导致空焊  原因有:a.共面度未管控好(业界标准在0.1mm)b.封装过程中碰到PIN脚导致 c.料带设计不合理,料件在运输过程中晃动导致

4.      过炉加工时胶壳起泡  原因有:a.料件吸湿受潮导致或原材料未完全干燥而进行加工导致 b.成型时受热条件未管控好 c.原材料主次料匹配未按照3:1匹配

5.      内部PIN不良导致功能不全  原因有:a.端子裁切不良导致  b.组装过程中变形导致 c.设计不良导致

通过以上不良描述及不良原因可以发现,想要有效的管控杜绝wafer连接器不良,主要的因素还是需要前期模具设计合理;在生产过程中无论是原料配比烘干、还是金属部件加工、电镀,以及后期的包装方式、存储运输都需要注重细节才能提升良品率。


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